[LiSA-Devel] Proiect diploma Etherchannel & LACP

[Radu Rendec]

On Thu, 2009-04-23 at 17:27 +0300, Constantin Blanariu wrote:
> M-am uitat puțin pe documentația despre modul și am văzut că face
> unele chestii de care
> momentan nu e nevoie în LiSA.
> 
> Am vazut că aceasta interfata lucreaza la nivel 3. Adica la iesire
> schimba mac-urile, ceea ce
> in switch nu trebuie sa faca.

Hmm... interesant; eu nu am observat acest comportament desi am folosit
candva modulul respectiv in productie.

Ai incercat sa adaugi ca porturi in lisa 2 interfete bond si sa vezi ce
se intampla cu macurile? Daca configurezi un ip pe o interfata bond,
este normal ca pachetele sa iasa cu alt mac decat al interfetei fizice
(ies cu macul interfetei bond, care cel mai probabil ca e diferit de al
interfetelor fizice).

Oricum, inainte de a lua o decizie in sensul folosirii modulului de bond
din kernel eu zic ca trebuie analizat cu atentie. De exemplu e de vazut
daca lacp-ul implementat de ei poate fi activat individual pe fiecare
interfata si daca exista un echivalent pentru toate cele 3 moduri de pe
cisco (active, on, passive). De asemenea e de notat ca cele 3 moduri se
configureaza per interfata fizica (nu per bond / portchannel).

Cred ca este momentul sa aflam si parerea coordonatorilor din partea
UPB. Mircea, cum crezi ca ar trebui procedat?

Radu