[LiSA-Devel] Proiect diploma Etherchannel & LACP

[George Milescu]

2009/4/24 Radu Rendec <radu.rendec at ines.ro>:
> On Thu, 2009-04-23 at 17:27 +0300, Constantin Blanariu wrote:
>> M-am uitat puțin pe documentația despre modul și am văzut că face
>> unele chestii de care
>> momentan nu e nevoie în LiSA.
>>
>> Am vazut că aceasta interfata lucreaza la nivel 3. Adica la iesire
>> schimba mac-urile, ceea ce
>> in switch nu trebuie sa faca.
>
> Hmm... interesant; eu nu am observat acest comportament desi am folosit
> candva modulul respectiv in productie.
>
> Ai incercat sa adaugi ca porturi in lisa 2 interfete bond si sa vezi ce
> se intampla cu macurile? Daca configurezi un ip pe o interfata bond,
> este normal ca pachetele sa iasa cu alt mac decat al interfetei fizice
> (ies cu macul interfetei bond, care cel mai probabil ca e diferit de al
> interfetelor fizice).
>
> Oricum, inainte de a lua o decizie in sensul folosirii modulului de bond
> din kernel eu zic ca trebuie analizat cu atentie. De exemplu e de vazut
> daca lacp-ul implementat de ei poate fi activat individual pe fiecare
> interfata si daca exista un echivalent pentru toate cele 3 moduri de pe
> cisco (active, on, passive). De asemenea e de notat ca cele 3 moduri se
> configureaza per interfata fizica (nu per bond / portchannel).
>
> Cred ca este momentul sa aflam si parerea coordonatorilor din partea
> UPB. Mircea, cum crezi ca ar trebui procedat?

Salut.

Eu ma voi ocupa din partea UPB de acest proiect. Mircea mi-a predat
mie stafeta. :)

Am vorbit cu Constantin si sper ca pana duminica sa avem o imagine mai
clara despre modul in care poate fi folosit modulul de bond. Vom putea
discuta mai clar (si avand o baza concreta) atunci.

-- 
George Milescu